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[2022-08-27]一文看懂扇入型晶圓級封裝（FIWLP）
隨著應用市場對于芯片性能的不斷追求,芯片制造的成本也在持續增加,創新的先進封裝技術的出現也成為必然.對于傳統封裝方式的創新,促成了晶圓級封裝技術（Wafer Level Package，WLP）的“應運而生”.[2022-07-11]漲知識！半導體封裝技術基礎詳解
封裝狹義的定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程;廣義的定義應包括將制備合格的芯片,元件等裝配到載體(Carrier)上,采用適當的連接技術形成電氣連接,安裝外殼,構成有效組件的整個過程.[2022-07-11]一文讀懂IC載板！
IC 載板即封裝基板，在HDI板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展的技術創新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等優良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板及固封材料、引線等）組合而成。[2022-06-11]專家解讀IGBT供需
供需角度考慮，今年光伏裝機量的變化？未來可見度如何？[2022-06-11]一圖搞懂碳化硅——模塊封裝篇
現有封裝技術大多沿用Si基器件類似封裝,當面對大功率需求的時候,多芯片并聯功率模塊設計開始遇到問題,傳統的基于Si基的模塊設計并不完全適用于SiC模塊的設計。[2022-05-28]碳化硅定價權，由什么決定呢？
碳化硅的定價權主要被可以掌控調節生產周期、改良控制核心特殊工藝以及擁有良好規模和市場信息的企業或者團體所把控
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