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          行業新聞

          • [2023-04-01]喜報!恭喜合肥真萍科技 榮獲2022-2023半導體封測設備“品牌獎”

            恭喜合肥真萍科技 榮獲2022-2023半導體封測設備“品牌獎”
          • [2022-08-27]一文看懂半導體工藝流程

            半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。
          • [2022-08-27]一文看懂扇入型晶圓級封裝(FIWLP)

            隨著應用市場對于芯片性能的不斷追求,芯片制造的成本也在持續增加,創新的先進封裝技術的出現也成為必然.對于傳統封裝方式的創新,促成了晶圓級封裝技術(Wafer Level Package,WLP)的“應運而生”.
          • [2022-07-11]漲知識!半導體封裝技術基礎詳解

            封裝狹義的定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程;廣義的定義應包括將制備合格的芯片,元件等裝配到載體(Carrier)上,采用適當的連接技術形成電氣連接,安裝外殼,構成有效組件的整個過程.
          • [2022-07-11]一文讀懂IC載板!

            IC 載板即封裝基板,在HDI板的基礎上發展而來,是適應電子封裝技術快速發展的技術創新,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等優良特性。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。
          • [2022-06-11]專家解讀IGBT供需

            供需角度考慮,今年光伏裝機量的變化?未來可見度如何?
           
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