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一文看懂扇入型晶圓級封裝（FIWLP）

　發布時間：2022-08-27　點擊：載入中...

隨著應用市場對于芯片性能的不斷追求，芯片制造的成本也在持續增加，創新的先進封裝技術的出現也成為必然。對于傳統封裝方式的創新，促成了晶圓級封裝技術（Wafer Level Package，WLP）的“應運而生”。

晶圓級封裝技術可定義為：直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進行安裝焊球并切割，從而產出一顆顆的IC成品單元。也就是說，通過直接在晶圓上制作再布線層，然后進行植球、對晶圓減薄處理之后，晶圓才被切割成為單獨的芯片單元。

什么是扇入型晶圓級（Fan-In Wafer Level Packaging）封裝？

從晶圓代工廠（Foundry）生產完成的晶圓（Wafer）經過測試后進入生產線

為了將晶圓上的接口（I/O）引出至方便焊接的位置，在晶圓上通過金屬布線工藝制作再布線層（RDL）

為使芯片成品更輕薄

對晶圓進行減薄加工

再在布線層（RDL）所連接的金屬焊盤上

進行植球，方便后續芯片

在印刷電路板（PCB）上的焊接

最后將晶圓進行切割

以得到獨立的芯片

芯片產品通過最終測試后

即可出廠成為芯片成品

半導體成品制造業在飛速發展，長電科技將繼續推進晶圓級封裝技術革新，研發新的技術，優化工業流程為市場提供更高質量的芯片，推動中國半導體產業不斷前行。

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