喜報!恭喜合肥真萍科技 榮獲2022-2023半導體封測設備“品牌獎”
發布時間:2023-04-01 點擊:載入中...
3月21日,中國國際半導體封測大會完美落幕,面對日益復雜、多元的市場環境等多重壓力,真萍科技堅持以專業、誠信、創新、共贏的理念,為客戶持續提供更好的產品和服務,有鑒于此,大會特授予合肥真萍科技,2023年半導體封測大會“品牌獎”榮譽。
大會精英薈萃,超300多家行業精英同臺交流,共同探討行業未來發展方向,現場多家企業上臺對半導體行業進行針對性的演講,我司研發部總監馬冀成先生,也受邀演講《烘烤設備研發進展》,旨在將真萍科技打造為半導體及材料裝備的民族品牌。此次大會,真萍科技也從中受益匪淺,與各企業進行友好交流,相互學習,真萍科技專業、誠信、創新、共贏的經驗理念吸引了很多同行業精英的關注,與會議主旨“凝芯聚力,洞見芯機遇 賦能國產”不謀而合。
真萍將立足當下,矢志創新,不斷豐富自己的產品種類和提高技術服務水平,為企業發展提供更堅實的基礎,為客戶使用提供更舒心的服務!
真萍科技作為專業的設備制造廠商,可根據客戶需求定制您需要的滿意產品,有需求的客戶詳情請咨詢400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。
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