真萍科技亮相九峰山論壇/攀峰聚智 芯動未來

2023年4月19-21日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業發展大會將在武漢召開，論壇由武漢東湖新技術開發區管理委員會、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創新平臺聯盟共同主辦。此次會議以“攀峰聚智，芯動未來”為主題，設置了5大主題平行論壇，超70場次主題報告，涉及化合物半導體關鍵材料與制備工藝、化合物半導體核心裝備及儀表、光電子器件及集成技術等重點方向。

半導體是信息產業和國家競爭力的基石，化合物半導體以其優越的性能，成為光電子、無線通信和電力電子等產業自主創新發展和轉型升級的核心材料，被視作我國半導體產業換道超車的新機遇。

在新的國際形勢背景下，海內外院士、專家、企業共1200余人參會，共話全球化合物半導體發展態勢，多方強強聯合，攜手主辦本次論壇，將為業界搭建高規格、國際化的產業技術交流平臺，吸引全球技術及產業資源聚集，促進化合物半導體產業鏈、創新鏈，價值鏈，人才鏈、服務鏈等全鏈條發展，推動創新體系和生態完善，助力建設化合物半導體產業技術應用創新發展高地。

論壇上，東湖高新區管委會相關負責人介紹了九峰山科技園區規劃，宣布九峰山實驗室發展進度，設立產業基金，簽約項目總金額近300億元。

真萍科技是一家專注于熱（+30-1600℃）,真空（1-1*10 -6 torr），高壓(10MPa)等設備的高新技術企業，是一家具有設計、制造、銷售及售后服務能力的綜合性企業。作為本次大會的重要嘉賓，在會議中引起了眾多關注，在本次大會上,真萍展示了公司的各類設備，吸引了眾多參會者的目光，與會者紛紛前來咨詢和了解產品信息。作為此次大會的重要嘉賓，真萍一直秉承真誠、真心、真實的服務理念，與業界專家、學者和企業家共同探討行業發展趨勢和未來發展方向。

真萍表示,公司將繼續以客戶至上為服務原則，滿足客戶持續增長的需求，不斷為客戶提供品質優良、價格合理的產品，降低客戶的生產成本，提高客戶產品的競爭力，為客戶創造最大化價值；

真萍科技作為專業的設備制造廠商，可根據客戶需求定制您需要的滿意產品，有需求的客戶詳情請咨詢400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。