合肥真萍電子科技有限公司
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[2023-04-01]喜報！恭喜合肥真萍科技 榮獲2022-2023半導體封測設備“品牌獎”
恭喜合肥真萍科技 榮獲2022-2023半導體封測設備“品牌獎”[2023-02-09]公司架構調整告知函
感謝各位合作伙伴的長期支持與幫助，因公司經營和發展需要，合肥真萍公司于近日做了運營結構調整，合肥真萍為安徽旭騰全資子公司，合肥真萍原有業務不變主要研發生產銷售半導體通用設備，安徽旭騰主要研發生產銷售半導體全自動設備。公司經營變化給您帶來不變深表歉意，感謝理解與幫助！[2023-01-31]真萍科技2023開工大吉
2023年01月29日真萍科技舉行開工儀式[2022-08-27]一文看懂半導體工藝流程
半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。[2022-08-27]一文看懂扇入型晶圓級封裝（FIWLP）
隨著應用市場對于芯片性能的不斷追求,芯片制造的成本也在持續增加,創新的先進封裝技術的出現也成為必然.對于傳統封裝方式的創新,促成了晶圓級封裝技術（Wafer Level Package，WLP）的“應運而生”.[2022-07-11]漲知識！半導體封裝技術基礎詳解
封裝狹義的定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程;廣義的定義應包括將制備合格的芯片,元件等裝配到載體(Carrier)上,采用適當的連接技術形成電氣連接,安裝外殼,構成有效組件的整個過程.
皖公網安備 34019102000328號
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