應用介紹:應用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產單位,主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化,IC(晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別)、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干,電工產品、材料、零備等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。
主要特點:箱體選用全陶瓷纖維保溫,具有升溫快、節能等特點,優良的送風、排風系統,確保爐箱溫度均勻,吸風口玻纖過濾器,確保潔凈度的要求。
一、技術指標與基本配置:
????1.1使用溫度:RT~400℃,極限溫度:450℃;
????1.2爐膛腔數:2個,上下布置;
????1.3爐膛材料:SUS304鏡面不銹鋼;加熱元件:不銹鋼加熱器;熱偶:
????1.4空爐升溫時間:1.5h;
????1.5空爐降溫時間:375℃--80℃;降溫時間1.5-3.5小時 (采用水冷及風冷);
? ? 1.6.溫度和氧含量記錄:進口無紙記錄儀或有紙記錄儀;
??二、氧含量(配氧分析儀):
???????2.1高溫狀態氧含量:≤ 10ppm +氣源氧含量;
??????????低溫狀態氧含量:≤ 20ppm +氣源氧含量
???????2.2控溫穩定度:±1℃;
溫度均勻度:±10℃(400℃平臺);
三、事件輸出:
3.1配置PLC,可實現多事件輸出控制氣氛、水等開關和報警;
? ? ? ? 3.2控制:上下爐腔可單獨控溫、通氣、報警保護;
? ? ? ? 3.3控溫儀表:進口溫控儀;
? ? ? ? 3.4控溫點數:2點;
? ? ? ? 3.5超溫報警點數:2點;檢測點數:2點;
? ? ? ? 3.6報警保護:超溫、斷偶等聲光報警保護;超溫保護:獨立感溫式超溫保護器;
電機保護:電機過電流、水冷保護;
四、工藝線標準
4.1、在常溫下以3-5℃/min升溫速率升溫40分鐘到200℃
4.2、200℃狀態下恒溫45分鐘
4.3、再40min升到375℃
4.4、375℃恒溫1H
4.5、結尾以每分鐘3-5℃的降溫速率,79min左右從375℃降到75℃
*技術細節變動之處,恕不另行通知,具體設備參數以咨詢結果為準。
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