技術指標

指標要求

備注

晶圓尺寸

12"wafer

晶圓種類

Si/glass/EMC

晶圓厚度

400~1500um

晶圓翹曲度

最大翹曲度5mm（@900um厚度 EMC wafer）

控氧系統

（采用氧分析儀精準控制）

氧含量：≤ 50ppm;

晶圓數量

8寸 單管100片（總裝片數200片），12寸75片（總裝片數：150片）

Process溫度

200~750℃，恒溫段精度±2℃

升溫速率

1~8℃/min

降溫速率

1-7℃/min

溫度均勻性

70~300℃±5℃

>300℃±3℃

溫度記錄

無紙全量程記錄

腔內潔凈度

Class100

項目

技術指標

指標要求

備注

設備配置及功能

Load port 上料

支撐標準12”  25slots FOUP/，兩個load port

Robot

Robot 配置single arm

X/Y 位置重復性及穩定性精度≤±100um

Fork (blade)同時兼容各種wafer type

溫控&Tube

3zone獨立控制

升溫速率最大支持8℃/min

氣體

具N₂惰性氣體導入裝置，附流量計及調壓閥、測壓裝置

配置氧含量分析儀，量程：1ppm～50%vol

硬件要求

設備通訊方式

SECS/GEM，支持hot通信協議，可與廠內系統互聯實現hot自動上下料。

設備可實現RFID/Barcode掃描，FOUP ID讀取。

Uptime

≥90% ( (計算公式：（日歷時間-設備故障時間）/日歷時間*100%) Uptime is greater than 90% (calculation formula: (calendar time-equipment failure time) / calendar time * 100%)

信號燈

LED信號燈

軟件功能

操作系統

Windows10及以上系統，配送software及系統，系統故障能及時恢復無需在額外購買license

I/O 信號

對于設備各個動作，信號能有I/O 信號查看功能

設備運行log記錄功能

設備正常運轉run貨信息，溫度記錄log，設備event，alarm有查看記錄功能

權限管理

設備分級別管理權限，如操作權限、管理權限，等各權限

關鍵部件life time 管理

對于設備關鍵零部件有使用壽命管理，具有計數功能

廠務需求

電力系統

AC380V/三相五線，50HZ；

單位面積重量

<1.5噸/m²

安全要求

本質安全性要求

設備的設計、制造、使用充分遵守SEMI S系列安全相關標準：

1. 設備操作與維保說明書須滿足標準SEMI S13標準

2. 設備安全標簽須滿足標準SEMI S1標準

3. 半導體制造設備的安全衛生及環保標準符合SEMI S2認證

操作安全

機器內、外表面可接觸部分不能有毛刺、邊緣開刃等危害人員或工件安全隱患的存在。各高溫部件、運動部件等易造成人體傷害的部件采用必要的保護裝置和警示標簽；如安全自鎖，門蓋感應器、光幕等；高溫/加熱裝置配置兩重相互獨立的溫度報警功能（即主溫控器報警失效/故障后，第二重獨立溫度報警裝置仍能夠提供報警）。配電控制柜、控制面板等配電裝置需設定在烤箱的下部。

高溫開爐門保護：當溫度超過100℃（門檻可設置），電子鎖自動鎖緊，防止高溫開門；

報警保護：超溫、斷偶等聲光報警保護；

超溫保護：獨立感溫式超溫保護器；

電機保護：電機過電流、水冷保護；

表面溫升：＜45℃；

ESD要求

摩擦電壓

設備硬接地，電阻小于4歐；

摩擦電壓：與PCB、物料接觸或靠近部位（30cm內）的磨擦電壓要求＜100V

接觸電阻

采用永久防靜電材料，表面電阻與體電阻值大于等于10的5次方，小于10的9次方。

設備運維要求

設備level-1（消耗品備件）

配送一套Level-1（消耗品備件）

保養智能監控

智能監控保養周期或者輔料更換周期，可分權限、多條件設置到期提醒或者停止使用等級

工作噪音峰值

工作噪音峰值不高于70分貝

操作者權限

分操作員日常操作維護、生產運行兩個界面

技術員權限

分工藝產品程序參數設置、設備通用參數設置、設備維護保養三個頁面

管理者權限

分設備通用高級參數設置及校準、用戶賬戶管理兩個界面，管理者權限可以修改基礎操作及技術員權限功能

保養及維修工具

1套/臺機

安裝架設工具

1套/臺機（如果需要配送，含扳手、水平儀等）

校正工/治具

1套/臺機（如果需要配送）

隨機耗材、油脂等

提供2年內保養所用耗材、油脂1套/臺機

整機校準功能

具備機器軟件、機臺自動或人工校準向導功能。