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          半導體設備

          HMDS真空烤箱

          在半導體生產工藝中,光刻是至關重要的一個工藝環節,而涂膠工藝的好壞,直接影響到光刻的質量。在涂膠工藝中,所用到的光刻膠絕大多數是疏水的,而晶片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,如果在晶片表面直接涂膠的話,勢必會造成光刻膠和晶片的粘合性較差,甚至造成局部的間隙或氣泡,涂膠厚度和均勻性都受到了影響,從而影響了光刻效果和顯影。為了解決這一問題,涂膠工藝中引入了一種化學制劑,即HMDS

          • 產品信息

          產品名稱:HMDS真空烤箱

          詳細介紹

          一、HMDS 預處理系統的必要性:在半導體生產工藝中,光刻是至關重要的一個工藝環節,而涂膠工藝的好壞,直接影響到光刻的質量,所以涂膠也顯得尤為必要,尤其在所刻線條比較細的時候,任何一個環節有一點紕漏,都可能導致光刻的失敗。   在涂膠工藝中,所用到的光刻膠絕大多數是疏水的,而晶片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,如果在晶片表面直接涂膠的話,勢必會造成光刻膠和晶片的粘合性較差,甚至造成局部的間隙或氣泡,涂膠厚度和均勻性都受到了影響,從而影響了光刻效果和顯影。為了解決這一問題,涂膠工藝中引入了一種化學制劑,即HMDS,它的英文全名叫Hexamethyldisilazane(HMDS),化學名稱叫六甲基二硅氮烷,把它涂到硅片表面后,通過加溫可反應生成以硅氧烷為主題的化合物,這實際上是一種表面活性劑,它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起到耦合的作用,再者,在顯影的過程中,由于它增強了光刻膠與基底的粘附力,從而有效地抑制刻蝕液進入掩模與基底的側向刻蝕。 起初,人們用液態的HMDS直接涂到晶片上,然后借著晶片的高速旋轉在晶片表面形成一層HMDS膜。這樣就階段性的解決了基片和光刻膠之間的結合問題,但隨著光刻線條的越來越細,膠的越來越薄,對粘附力提出了更高的要求,于是出了現在的HMDS專用烘箱。


          二、HMDS預處理系統的優點:
             2.1預處理性能更好,由于是在經過數次的氮氣置換再進行的HMDS處理,所以沒有塵埃的干擾,再者,由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個容器中進行,晶片在容器里先經過100℃-200℃的去水烘烤,再接著進行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機會大大降低,所以有著更好的處理效果。等
             2.2處理更加均勻。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態涂布不可比擬的更好的均勻性。
             2.3效率高。液態涂布是單片操作,而本系統一次可以處理多達4盒的晶片。
             2.4更加節省藥液。實踐證明,用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多;   

             2.5更加環保和安全,HMDS是有毒化學藥品,人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整個過程是在密閉的環境下完成的,人接觸不到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機,所以更加環保。


          三. 整機尺寸、真空腔體尺寸:      
            3.1 內膽尺寸:450X450X450mm),300*300*300
            3.2真空度:150Pa;采用真空泵  3.3 加熱方式:腔體下部及兩側加溫。加熱器為內置加熱板
            3.4 溫度:RT+10℃~ 200℃;微電腦溫度控制器,控溫精確可靠。      
            3.5 控溫精度:±2%℃(200℃內);
            3.6 可放LED芯片2寸片100片左右;
             3.7開箱溫度可以由user自行設定來降低process時間(正常工藝在50分鐘-90分鐘(按產品所需而定烘烤時間),為正常工作周期不含降溫時間(因降溫時間為常規降溫));

            3.8  整個系統采用優質材料制造,無發塵材料,適用100 級光刻間凈化環境。鋼化、鋼化玻璃門觀察工作室內物體,一目了然。箱門閉合松緊能調節,整體成型的硅橡膠門封圈,確保箱內高真空度。工作室采用不銹鋼板(或拉絲板)制成,確保產品經久耐用。


          四.HMDS真空烤箱一般工作流程:

          首先確定烘箱工作溫度,典型的程序為:打開真空泵抽真空,待腔內真空度達到某一高真空后,開始沖入氮氣,達到某低真空后,再次進行抽真空沖入氮氣,達到設定的沖氮次數后,開始保持一段時間,使硅片充分受熱,減少硅片表面的水分,然后再次開始抽真空,沖入HMDS氣體,在達到設定時間后停止充入,進入保持階段,使硅片充分與HMDS反應。當保持時間達到設定值后,再次開始抽真空,沖入氮氣,完成整個作業過程。

          *技術細節變動之處,恕不另行通知,具體設備參數以咨詢結果為準。


          真萍科技作為專業的黃光區設備制造廠商,可根據客戶工藝需求定制您需要的滿意產品,有需求的客戶詳情請咨詢400-608-2908。

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