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          半導體設備

          HMDS涂膠烤箱

          HMDS 預處理系統的必要性:在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節,涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。

          • 產品信息

          一、產品概述

            HMDS 預處理系統的必要性:在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節,涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親 水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。

            增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。

          二、HMDS 預處理系統的應用領域:在勻膠前的硅片等基片表面均勻涂布一層HMDS。作用:降低HMDS處理后的硅片接觸角,進而降低勻膠 時光刻膠在硅片表面鋪展開的難度,提高光刻膠與硅片的黏附性,降低光刻膠的用量。

          三、HMDS 預處理系統的原理: 預處理系統通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。


          四、HMDS 預處理系統的一般工作流程


            1.首先設定烘箱工作溫度。
            2.打開真空泵抽真空,待腔內真空度達到某一真空度后
            3.開始充人氮氣,充到達到某一低真空度后,
            4.再次進行抽真空、充入氮氣的過程,到達設定的充入氮氣次數后,
            5.開始保持一段時間,使硅片充分受熱,減少硅片表面的水分。
            6.然后再次開始抽真空,
            7.加熱HMDS管道,
            8.充入HMDS氣體到達設定時間后,停止充入HMDS藥液,
            9.三面加熱箱體使溫度達到150度左右
            10.進入保持階段,使硅片充分與HMDS反應。
            11.當達到設定的保持時間后,再次開始抽真空。

            12.充入氮氣,完成整個作業過程。


            說明:去除硅片表面的水分,然后HMDS與表面的OH一反應,在硅片表面生成硅醚,消除氫鍵作,從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻(三甲基硅烷基較大)阻止其進一步反應

          五、 尾氣排放等:多余的HMDS蒸汽(尾氣)將由真空泵抽出,排放到專用廢氣收集管道。 在無專用廢氣收集管道時需做專門處理。


          六、主要技術指標


            6.1 機外殼采用冷扎鋼板噴塑處理,內膽為不銹鋼316L材料制成;加熱器均勻分布在內膽外壁四周,內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。
            6.2 箱門閉合松緊能調節,整體成型的硅橡膠門封圈,確保箱內高真空度。
            6.3 微電腦智能控溫儀,具有設定,測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能,控溫精確,可靠。
            6.4 智能化觸摸屏控制系統配套PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序,溫度,真空度及每一程序時間。
            6.5 HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計,真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。整個系統采用優質材料制造,無發塵材料,適用100級光刻間凈化環境。
            6.6 HMDS管路加熱功能,使HMDS液體進入箱體的前端管路加熱,使轉為HMDS氣態時更易。
            6.7 低液報警裝置,采用紅外液體感測器,能及時靈敏給出指令(當HMDS液過低時發出報警及及時切斷工作起動功能)
            6.8 溫度與PLC聯動保護功能(當PLC沒有啟動程序時,加溫功能啟動不了,相反加溫功能啟動時,PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能,發出警報)
            6.9整個箱體及HMDS氣體管路采用SUS316不銹鋼材料,整體使用無縫焊接(避免拼接導致HMDS液體腐蝕外泄對人體的傷害)


          七、整機尺寸、真空腔體尺寸


            7.1 內膽尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;
            7.2 載物托架:2塊
            7.3 室溫+10℃-250℃   控溫范圍:溫度分辨率:0.1℃   溫度波動度:±0.5℃
            7.4 真空泵:油泵或無油真空泵。真空度:133pa,
            7.5 加熱方式:腔體下部及兩側加溫。加熱器為外置加熱板(防止一側加熱使的HMDS液進入箱體內不能完本轉成氣態)
            7.6 可放2寸晶圓片或4寸晶圓片;6寸晶圓片;8寸晶圓片等。
            7.7開箱溫度可以由user自行設定來降低process時間(正常工藝在50分鐘-120分鐘(按產品所需而定烘烤時間),為正常工作周期不含降溫時間(因降溫時間為 常規降溫);

          八、安全保護措施

            8.1安全可靠的接地保護裝置;工作室超溫保護; 加熱器短路保護。
            8.2 電源缺相、錯相、漏電、短路保護;
            8.3 獨立的工作室超溫保護(溫度上限保護);
            8.4加熱器短路及過載保護;
            8.5 低液報警裝置(當HMDS液過低時發出報警及及時切斷工作起動功能)
            8.6 溫度與PLC聯動保護功能(當PLC沒有啟動程序時,加溫功能啟動不了,相反加溫功能啟動時,PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能,發出警報)
            8.7整個箱體使用無縫焊接(避免拼接導致HMDS液體外泄對人體的傷害)
            8.8 HMDS氣體管路采用一體成型進口SUS316不銹鋼材料(避免腐蝕外泄)。
            8.9 提供HMDS換液專用防護罩。

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